光切法顯微鏡以光切法測(cè)量零件加工表面的微觀不平度。其能判別國家標(biāo)準(zhǔn)GB1031-68所規(guī)定▽3-▽9級(jí)表面光潔度（表面粗糙度）對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進(jìn)行測(cè)量。光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的關(guān)況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。